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情報更新: 2026-07-21
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2026年1月21日から23日に東京ビッグサイトで開催された「NEPCON JAPAN2026 ネプコンジャパン」にて、株式会社サンテック様の展示会ブースを担当しました。ブースサイズは6m×2.7m×2.7mの2小間で、同社は東棟「機械加工EXPO」に出展しました。エレクトロニクス関連の展示会ではブルー系のブースが多く見られるため、昨年に続きショッキングピンクをアクセントカラーとして採用。メイン通路から少し入った位置でも目に留まりやすいよう、左右の壁面を印象的に見せました。斜め看板には大きな写真を配置し、加工工程をわかりやすく紹介。壁面には「微細加工専門、難加工材の切断」などのキャッチを大きく掲出しました。通路際には加工事例の円盤を角度を揃えて展示し、来場者が気軽に足を止められる構成にしました。結果として、3日間の来場者は前年度より大幅増となり、出展後の継続案件も約10件、名刺獲得数は385枚となりました。■詳細>https://booth-design.jp/works/industry/9299